功率半导体景气上行 碳化硅渗透加速驱动龙头业绩改善

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CFi.CN讯：数据显示，2026年二季度功率半导体公司营收普遍实现同比、环比双增，库存周转天数明显缩短。新能源汽车1-6月200kW以上主驱占比升至36%，峰值功率达580kW；6月单月销量164.3万辆，渗透率58.5%。碳化硅在上险乘用车主驱模块中占比30.7%，800V车型中渗透率达71.6%，国产化率82.0%。

近期机构研报指出，行业正从库存去化转向需求驱动，交期回暖、价格企稳回升，叠加数据中心、储能及汽车智能化带来的功率器件用量提升，构成核心增长动能。研报认为，800V高压平台加速普及与SiC替代IGBT趋势明确，将直接利好具备模块封装能力与车规认证的头部厂商。

研报指出，产能扩张趋于理性，企业正从单一功率器件向“功率 模拟 MCU”解决方案延伸，并加快出海步伐。在需求温和复苏背景下，行业盈利拐点已现，建议关注士兰微、斯达半导、芯联集成等国产替代主线标的。

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