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半导体设备ETF易方达:连续3日融资净偿还累计472.09万元(12-09)|速看料

来源:东方财富Choice数据 时间:2025-12-10 08:55:45


(资料图片仅供参考)

半导体设备ETF易方达融资融券信息显示,2025年12月9日融资净偿还53.61万元;融资余额801.25万元,较前一日下降6.27%。

融资方面,当日融资买入392.58万元,融资偿还446.19万元,融资净偿还53.61万元,连续3日净偿还累计472.09万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计801.25万元。

半导体设备ETF易方达融资融券交易明细(12-09)

半导体设备ETF易方达历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签: 半导体设备ETF易方达 融资融券 两融

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